Intel, nuove tecnologie di packaging avanzato per sfidare TSMC

Intel ha di current condiviso i piani per le future tecnologie di packaging avanzato, tra cui anche alcune roadmap dove si parla di quello che arriverà dopo Foveros. L’obiettivo dell’azienda in questo frangente sembra chiaro: continuare a dare battaglia alla taiwanese TSMC, guadagnando altre quote di mercato.

Mark Gardner, Senior Director of Foundry Superior Packaging, ha affermato che gli Intel Foundry Companies ofrono alcuni servizi unici ai propri clienti, inoltre hanno una catena di approvvigionamento più sicura geograficamente parlando; IFS ha fabbriche dedicate al packaging in varie parti del mondo (inclusi gli Stati Uniti), e come ricorderete, il colosso americano è al lavoro per Aprirne una anche in Italy. Al contrario, nonostante alcune Fab in Europa, in Asia e negli Stati Uniti, la maggior parte dei servizi di TSMC si trovano a Taiwan.

Intel è ottimista sul futuro, affermando che le nuove tecnologie di packaging permetteranno di migliorare le prestazioni a un costo inferiore. Guardando alla roadmap, è potential additional come Intel sia al lavoro per usare nuovi materiali vetrosi per il substrato, migliori di quelli attuali e che permetterebbero di integrare nei chip funzionalità più avanzate. Si parla poi di “co-packaged optics”, una tecnologia di packaging che dovrebbe debuttare alla superb del 2024 e Garantierebbe una maggior larghezza di banda nella connessione tra chip.

Intel ha aperto i propri Foundry Companies a clienti terzi poco più di due anni fa, nel marzo 2021; la strada da fare è ancora molta per competere con i colossi del settore come TSMC e Samsung, che secondo l’ultimo report di TrendForce detengono rispettivamente il 59% e il 16% delle quote di mercato, tuttavia gli accordi stretti con 7 dei 10 maggiori clienti “fabless” (tra cui Cisco e Amazon AWS) potrebbero darle la spinta necessaria.